Micron โชว์งบไตรมาส 4 โตกระฉูด 4 เท่า ออเดอร์ชิป AI แน่นยาวถึงปี 2027
รายได้ไตรมาส 4 ของ Micron พุ่งขึ้นกว่า 4 เท่า แตะระดับ 5.42 หมื่นล้านดอลลาร์สหรัฐ ชนะทุกการคาดการณ์ของนักวิเคราะห์
Micron Technology เปิดเผยผลประกอบการประจำไตรมาสที่ 4 เมื่อวันพุธที่ 30 ก.ย. บริษัทสามารถทำรายได้สูงถึง 5.42 หมื่นล้านดอลลาร์สหรัฐ เติบโตขึ้นกว่า 4 เท่าตัว และเอาชนะตัวเลขคาดการณ์ที่ 5.10 หมื่นล้านดอลลาร์สหรัฐได้อย่างขาดลอย
ในส่วนของกำไรปรับลด (Adjusted Profit) บริษัททำได้ 33.42 ดอลลาร์ต่อหุ้น สูงกว่าที่นักวิเคราะห์ประเมินไว้ที่ 31.61 ดอลลาร์ต่อหุ้น ปัจจัยเหล่านี้สะท้อนให้เห็นถึงความแข็งแกร่งของธุรกิจที่ได้รับแรงหนุนจากกระแส Generative AI
ชิป HBM ชิ้นส่วนสำคัญที่ Data Center ขาดไม่ได้
กระแสความนิยมใน Generative AI ส่งผลให้ชิปหน่วยความจำแบนด์วิดท์สูง (High-Bandwidth Memory - HBM) กลายเป็นชิ้นส่วนสำคัญสำหรับศูนย์ข้อมูล (Data Center)
ปัจจุบัน Micron ทำหน้าที่เป็นซัพพลายเออร์รายสำคัญให้กับ Nvidia ซึ่งเป็นผู้นำตลาดชิปประมวลผล AI การจับมือกันครั้งนี้ดันให้มูลค่าบริษัทของ Micron ทะลุ 1 ล้านล้านดอลลาร์สหรัฐไปแล้วตั้งแต่เดือนพฤษภาคม ขณะที่ราคาหุ้นก็ปรับตัวเพิ่มขึ้นกว่า 3 เท่าตัวในปีนี้
ยอดสั่งจองล่วงหน้าล้นทะลัก เตรียมเร่งขยายกำลังการผลิต
ซีอีโอของ Micron เปิดเผยว่า ล่าสุดลูกค้าได้เพิ่มยอดสั่งซื้อระยะยาว จาก 2.2 หมื่นล้านดอลลาร์สหรัฐเมื่อเดือนมิถุนายนที่ผ่านมา พุ่งขึ้นเป็น 3.2 หมื่นล้านดอลลาร์สหรัฐ โดยเม็ดเงินส่วนใหญ่เป็นการวางมัดจำล่วงหน้า
ขณะเดียวกัน โควตาผลิตชิป HBM สำหรับปี 2027 ก็มีลูกค้าจองล่วงหน้าเต็มเกือบหมดแล้ว ซึ่งทางซีอีโอประเมินว่า ปัญหาชิปหน่วยความจำขาดแคลนจะยิ่งทวีความรุนแรงขึ้นในช่วงปีงบประมาณ 2027 ถึง 2028 ทำให้บริษัทต้องเตรียมทุ่มงบลงทุนเพิ่มจากแผนเดิมเพื่อรองรับความต้องการของตลาด
อย่างไรก็ตาม ข้อจำกัดสำคัญที่สุดในการพัฒนา AI ตอนนี้ ไม่ใช่เรื่องของระบบประมวลผลหรือพลังงาน แต่คือ "ชิปหน่วยความจำ" โดยผู้บริหารระดับสูงของ Micron ระบุว่า ศูนย์ข้อมูล หรือ Data Center ได้ก้าวขึ้นมาเป็นตลาดที่มีความต้องการชิปหน่วยความจำสูงที่สุดเป็นที่เรียบร้อยแล้ว
เพื่อแก้ปัญหาคอขวดที่เกิดขึ้น Micron จึงประกาศเดินหน้าลงทุนครั้งใหญ่ด้วยเม็ดเงินกว่า 2.5 แสนล้านดอลลาร์สหรัฐในอเมริกา ลากยาวไปจนถึงปี 2035 เพื่อเร่งวางโครงสร้างพื้นฐานด้าน AI รองรับความต้องการของบรรดาบริษัทยักษ์ใหญ่ระดับโลก
อย่างไรก็ตาม การสร้างโรงงานแห่งใหม่ทั้งในสหรัฐฯ และญี่ปุ่นยังคงต้องใช้เวลาดำเนินการ โดยคาดว่าแผ่นเวเฟอร์ลอตแรกจะพร้อมออกสู่ตลาดได้ในช่วงกลางปี 2027
