posttoday
Xiaomi เปิดตัวชิป 'Xring O3' ลุยตลาดสมาร์ทโฟนพรีเมียมเต็มสูบ

Xiaomi เปิดตัวชิป 'Xring O3' ลุยตลาดสมาร์ทโฟนพรีเมียมเต็มสูบ

25 สิงหาคม 2569

Xiaomi เดินหน้าเสริมแกร่งซัพพลายเชน เปิดตัว 'Xring O3' ชิปประมวลผลสมาร์ทโฟนที่พัฒนาขึ้นเอง เตรียมนำร่องใช้ในสมาร์ทโฟนจอพับระดับเรือธง หวังลดพึ่งพาผู้ผลิตชิปภายนอก

 

เสียวหมี่ (Xiaomi) ยักษ์ใหญ่ด้านเทคโนโลยีจากประเทศจีน ประกาศเปิดตัว "Xring O3" ชิปประมวลผลสมาร์ทโฟนที่บริษัทพัฒนาขึ้นเองรุ่นล่าสุดอย่างเป็นทางการ เพิ่มความแข็งแกร่งให้ห่วงโซ่อุปทาน (Supply Chain) และลดการพึ่งพาผู้ผลิตชิปภายนอก เพื่อยกระดับความสามารถในการแข่งขันกับแบรนด์ชั้นนำระดับโลก

 

การเปิดตัวชิป Xring O3 นับเป็นก้าวต่อเนื่องหลังจากที่เสียวหมี่ประสบความสำเร็จในการเปิดตัวชิปรุ่นแรกอย่าง "Xring O1" เมื่อปีที่ผ่านมา

 

ความเคลื่อนไหวนี้ผลักดันให้เสียวหมี่ ซึ่งปัจจุบันเป็นแบรนด์สมาร์ทโฟนอันดับสามของโลก ก้าวขึ้นมาอยู่ในกลุ่มผู้ผลิตอุปกรณ์ที่มีเทคโนโลยีชิปประมวลผลเป็นของตนเอง เช่นเดียวกับผู้เล่นรายใหญ่อย่าง

 

  • Apple (ชิปตระกูล A-Series และ M-Series)
  • Samsung Electronics (ชิปตระกูล Exynos)
  • Huawei (ชิปตระกูล Kirin)

 

เสียวหมี่เตรียมใช้ชิป 3nm จาก TSMC ลุยตลาดมือถือจอพับเรือธง

 

ตามรายงานจากสำนักข่าว Reuters แหล่งข่าว 2 รายระบุว่า เสียวหมี่ (Xiaomi) เลือก TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) ให้เป็นผู้ผลิตชิป Xring O3 ด้วยเทคโนโลยีขั้นสูงระดับ 3 นาโนเมตร (3nm) พร้อมให้รายละเอียดเพิ่มเติมเกี่ยวกับแผนการใช้ชิปนี้ ดังนี้

 

  • อุปกรณ์เป้าหมาย: เสียวหมี่เตรียมนำชิปตัวนี้ไปใช้กับสมาร์ทโฟนจอพับระดับเรือธง (Flagship Folding Phone) รุ่นใหม่ที่กำลังจะเปิดตัว

 

  • เป้าหมายยอดจัดส่ง: บริษัทตั้งเป้าจัดส่งสมาร์ทโฟนรุ่นนี้ไว้ที่ประมาณ 200,000 ถึง 300,000 เครื่อง

 

ขณะเดียวกันทั้งเสียวหมี่และ TSMC ก็ยังไม่ออกมาให้ความเห็นหรือแถลงการณ์ใดๆ เกี่ยวกับเรื่องผู้ผลิต เทคโนโลยี หรือเป้ายอดจัดส่งดังกล่าว

 

 

ทำความรู้จักชิปประมวลผล SoC หัวใจขับเคลื่อนสมาร์ทโฟนยุคใหม่

 

ชิปประมวลผลสำหรับสมาร์ทโฟน หรือ System-on-Chip (SoC) คือหัวใจหลักของการทำงานในอุปกรณ์พกพา ทำหน้าที่รวบรวมระบบประมวลผลสำคัญไว้บนชิปเพียงตัวเดียว ได้แก่

 

  1. การประมวลผลข้อมูลทั่วไป (CPU)
  2. การประมวลผลกราฟิก (GPU)
  3. การประมวลผลปัญญาประดิษฐ์ (AI Engine / NPU)
  4. การประมวลผลภาพถ่ายและวิดีโอ (ISP)

 

การที่เสียวหมี่เร่งเครื่องผลิตชิป SoC ขึ้นเอง สอดคล้องกับทิศทางของอุตสาหกรรมเทคโนโลยี ที่แบรนด์ผู้ผลิตต้องการสร้างจุดเด่นเฉพาะตัวให้กับสมาร์ทโฟนระดับพรีเมียม และลดการพึ่งพาซัพพลายเออร์ชิปเซ็ตรายใหญ่อย่าง Qualcomm และ MediaTek ท่ามกลางสมรภูมิการแข่งขันที่เข้มข้น

 

สรุปข้อมูลเปรียบเทียบและสถิติชิปตระกูล Xring ของเสียวหมี่

 

หัวข้อ

ชิป Xring O1 (รุ่นแรก)

ชิป Xring O3 (รุ่นล่าสุด)

สถานะการเปิดตัว

เปิดตัวอย่างเป็นทางการปีที่ผ่านมา

ประกาศเปิดตัวอย่างเป็นทางการล่าสุด

กระบวนการผลิต

ข้อมูลตามรายงานทางการ

รายงานข่าวระบุใช้เทคโนโลยี 3nm โดย TSMC

อุปกรณ์ที่รองรับ

สมาร์ทโฟน, แท็บเล็ต, สมาร์ทวอทช์

คาดใช้ในสมาร์ทโฟนจอพับเรือธง

สถิติยอดจัดส่ง/เป้าหมาย

ยอดส่งมอบสะสมอุปกรณ์รวม ทะลุ 1,000,000 เครื่อง

ตั้งเป้ายอดจัดส่งมือถือจอพับ 200,000 - 300,000 เครื่อง

ยอดจำหน่ายสมาร์ทโฟน

ราว 150,000 เครื่อง (ตั้งแต่เริ่มจำหน่าย พ.ค. 2025)

รอการวางจำหน่ายอย่างเป็นทางการ


 

ความสำเร็จของชิปรุ่นแรก Xring O1 ปูทางสู่อนาคต

 

ในการแถลงผลประกอบการเมื่อสัปดาห์ที่ผ่านมา Xiaomi เผยความสำเร็จของชิปประมวลผลเจเนอเรชันแรก โดยระบุว่ายอดจัดส่งอุปกรณ์ทั้งหมดที่ใช้ชิป Xring O1 ไม่ว่าจะเป็นสมาร์ทโฟน แท็บเล็ต และสมาร์ทวอทช์ ทะลุเป้า 1 ล้านเครื่องเป็นที่เรียบร้อยแล้วนับตั้งแต่เปิดตัว

 

แหล่งข่าวยังระบุเพิ่มเติมว่า หากนับเฉพาะกลุ่มสมาร์ทโฟนที่ใช้ชิป Xring O1 ก็กวาดยอดขายไปได้แล้วราว 150,000 เครื่อง นับตั้งแต่วางจำหน่ายอย่างเป็นทางการเมื่อเดือนพฤษภาคมปี 2025 ซึ่งความสำเร็จดังกล่าวถือเป็นรากฐานสำคัญในการพัฒนาต่อยอดไปสู่ชิปรุ่นใหม่อย่าง Xring O3

 

การเปิดตัวชิปประมวลผล Xring O3 ถือเป็นก้าวสำคัญของ Xiaomi ในการเดินหน้ากลยุทธ์พึ่งพาเทคโนโลยีของตนเอง (Self-Reliance) เพื่อสร้างจุดขายที่แตกต่างในตลาดระดับพรีเมียม และช่วยลดความเสี่ยงด้านซัพพลายเชนในระยะยาว

 

สิ่งที่น่าจับตามองหลังจากนี้คือ การเปิดตัวสมาร์ทโฟนจอพับรุ่นใหม่ของค่ายที่เตรียมประเดิมนำชิปตัวนี้มาใช้งานจริง


 

ข่าวล่าสุด

Xiaomi เปิดตัวชิป 'Xring O3' ลุยตลาดสมาร์ทโฟนพรีเมียมเต็มสูบ

Xiaomi เปิดตัวชิป 'Xring O3' ลุยตลาดสมาร์ทโฟนพรีเมียมเต็มสูบ