
Xiaomi เปิดตัวชิป 'Xring O3' ลุยตลาดสมาร์ทโฟนพรีเมียมเต็มสูบ
Xiaomi เดินหน้าเสริมแกร่งซัพพลายเชน เปิดตัว 'Xring O3' ชิปประมวลผลสมาร์ทโฟนที่พัฒนาขึ้นเอง เตรียมนำร่องใช้ในสมาร์ทโฟนจอพับระดับเรือธง หวังลดพึ่งพาผู้ผลิตชิปภายนอก
เสียวหมี่ (Xiaomi) ยักษ์ใหญ่ด้านเทคโนโลยีจากประเทศจีน ประกาศเปิดตัว "Xring O3" ชิปประมวลผลสมาร์ทโฟนที่บริษัทพัฒนาขึ้นเองรุ่นล่าสุดอย่างเป็นทางการ เพิ่มความแข็งแกร่งให้ห่วงโซ่อุปทาน (Supply Chain) และลดการพึ่งพาผู้ผลิตชิปภายนอก เพื่อยกระดับความสามารถในการแข่งขันกับแบรนด์ชั้นนำระดับโลก
การเปิดตัวชิป Xring O3 นับเป็นก้าวต่อเนื่องหลังจากที่เสียวหมี่ประสบความสำเร็จในการเปิดตัวชิปรุ่นแรกอย่าง "Xring O1" เมื่อปีที่ผ่านมา
ความเคลื่อนไหวนี้ผลักดันให้เสียวหมี่ ซึ่งปัจจุบันเป็นแบรนด์สมาร์ทโฟนอันดับสามของโลก ก้าวขึ้นมาอยู่ในกลุ่มผู้ผลิตอุปกรณ์ที่มีเทคโนโลยีชิปประมวลผลเป็นของตนเอง เช่นเดียวกับผู้เล่นรายใหญ่อย่าง
- Apple (ชิปตระกูล A-Series และ M-Series)
- Samsung Electronics (ชิปตระกูล Exynos)
- Huawei (ชิปตระกูล Kirin)
เสียวหมี่เตรียมใช้ชิป 3nm จาก TSMC ลุยตลาดมือถือจอพับเรือธง
ตามรายงานจากสำนักข่าว Reuters แหล่งข่าว 2 รายระบุว่า เสียวหมี่ (Xiaomi) เลือก TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) ให้เป็นผู้ผลิตชิป Xring O3 ด้วยเทคโนโลยีขั้นสูงระดับ 3 นาโนเมตร (3nm) พร้อมให้รายละเอียดเพิ่มเติมเกี่ยวกับแผนการใช้ชิปนี้ ดังนี้
- อุปกรณ์เป้าหมาย: เสียวหมี่เตรียมนำชิปตัวนี้ไปใช้กับสมาร์ทโฟนจอพับระดับเรือธง (Flagship Folding Phone) รุ่นใหม่ที่กำลังจะเปิดตัว
- เป้าหมายยอดจัดส่ง: บริษัทตั้งเป้าจัดส่งสมาร์ทโฟนรุ่นนี้ไว้ที่ประมาณ 200,000 ถึง 300,000 เครื่อง
ขณะเดียวกันทั้งเสียวหมี่และ TSMC ก็ยังไม่ออกมาให้ความเห็นหรือแถลงการณ์ใดๆ เกี่ยวกับเรื่องผู้ผลิต เทคโนโลยี หรือเป้ายอดจัดส่งดังกล่าว
ทำความรู้จักชิปประมวลผล SoC หัวใจขับเคลื่อนสมาร์ทโฟนยุคใหม่
ชิปประมวลผลสำหรับสมาร์ทโฟน หรือ System-on-Chip (SoC) คือหัวใจหลักของการทำงานในอุปกรณ์พกพา ทำหน้าที่รวบรวมระบบประมวลผลสำคัญไว้บนชิปเพียงตัวเดียว ได้แก่
- การประมวลผลข้อมูลทั่วไป (CPU)
- การประมวลผลกราฟิก (GPU)
- การประมวลผลปัญญาประดิษฐ์ (AI Engine / NPU)
- การประมวลผลภาพถ่ายและวิดีโอ (ISP)
การที่เสียวหมี่เร่งเครื่องผลิตชิป SoC ขึ้นเอง สอดคล้องกับทิศทางของอุตสาหกรรมเทคโนโลยี ที่แบรนด์ผู้ผลิตต้องการสร้างจุดเด่นเฉพาะตัวให้กับสมาร์ทโฟนระดับพรีเมียม และลดการพึ่งพาซัพพลายเออร์ชิปเซ็ตรายใหญ่อย่าง Qualcomm และ MediaTek ท่ามกลางสมรภูมิการแข่งขันที่เข้มข้น
สรุปข้อมูลเปรียบเทียบและสถิติชิปตระกูล Xring ของเสียวหมี่
|
หัวข้อ |
ชิป Xring O1 (รุ่นแรก) |
ชิป Xring O3 (รุ่นล่าสุด) |
|
สถานะการเปิดตัว |
เปิดตัวอย่างเป็นทางการปีที่ผ่านมา |
ประกาศเปิดตัวอย่างเป็นทางการล่าสุด |
|
กระบวนการผลิต |
ข้อมูลตามรายงานทางการ |
รายงานข่าวระบุใช้เทคโนโลยี 3nm โดย TSMC |
|
อุปกรณ์ที่รองรับ |
สมาร์ทโฟน, แท็บเล็ต, สมาร์ทวอทช์ |
คาดใช้ในสมาร์ทโฟนจอพับเรือธง |
|
สถิติยอดจัดส่ง/เป้าหมาย |
ยอดส่งมอบสะสมอุปกรณ์รวม ทะลุ 1,000,000 เครื่อง |
ตั้งเป้ายอดจัดส่งมือถือจอพับ 200,000 - 300,000 เครื่อง |
|
ยอดจำหน่ายสมาร์ทโฟน |
ราว 150,000 เครื่อง (ตั้งแต่เริ่มจำหน่าย พ.ค. 2025) |
รอการวางจำหน่ายอย่างเป็นทางการ |
ความสำเร็จของชิปรุ่นแรก Xring O1 ปูทางสู่อนาคต
ในการแถลงผลประกอบการเมื่อสัปดาห์ที่ผ่านมา Xiaomi เผยความสำเร็จของชิปประมวลผลเจเนอเรชันแรก โดยระบุว่ายอดจัดส่งอุปกรณ์ทั้งหมดที่ใช้ชิป Xring O1 ไม่ว่าจะเป็นสมาร์ทโฟน แท็บเล็ต และสมาร์ทวอทช์ ทะลุเป้า 1 ล้านเครื่องเป็นที่เรียบร้อยแล้วนับตั้งแต่เปิดตัว
แหล่งข่าวยังระบุเพิ่มเติมว่า หากนับเฉพาะกลุ่มสมาร์ทโฟนที่ใช้ชิป Xring O1 ก็กวาดยอดขายไปได้แล้วราว 150,000 เครื่อง นับตั้งแต่วางจำหน่ายอย่างเป็นทางการเมื่อเดือนพฤษภาคมปี 2025 ซึ่งความสำเร็จดังกล่าวถือเป็นรากฐานสำคัญในการพัฒนาต่อยอดไปสู่ชิปรุ่นใหม่อย่าง Xring O3
การเปิดตัวชิปประมวลผล Xring O3 ถือเป็นก้าวสำคัญของ Xiaomi ในการเดินหน้ากลยุทธ์พึ่งพาเทคโนโลยีของตนเอง (Self-Reliance) เพื่อสร้างจุดขายที่แตกต่างในตลาดระดับพรีเมียม และช่วยลดความเสี่ยงด้านซัพพลายเชนในระยะยาว
สิ่งที่น่าจับตามองหลังจากนี้คือ การเปิดตัวสมาร์ทโฟนจอพับรุ่นใหม่ของค่ายที่เตรียมประเดิมนำชิปตัวนี้มาใช้งานจริง







