posttoday

รัฐบาลเร่งถกบอร์ดเซมิคอนดักเตอร์ 7 ม.ค. ดันไทยผลิตชิประดับโลก

03 มกราคม 2569

บีโอไอเผย 7 ม.ค. ถกแผนแม่บทเซมิคอนดักเตอร์ มุ่งสู่ Chip Design และบรรจุภัณฑ์ขั้นสูง ปั้นคลัสเตอร์ลำพูน-ลำปาง พร้อมการันตีพลังงานสะอาดดึงดูดทุน

นายนฤตม์ เทอดสถีรศักดิ์ เลขาธิการบีโอไอ เปิดเผยว่าในวันที่ 7 มกราคมนี้ จะมีการประชุมคณะกรรมการนโยบายอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์และอิเล็กทรอนิกส์ขั้นสูงแห่งชาติ โดยมีนายเอกนิติ นิติทัณฑ์ประภาศ รองนายกรัฐมนตรีและรัฐมนตรีว่าการกระทรวงการคลังเป็นประธาน เพื่อหารือทิศทางสำคัญของอุตสาหกรรม

 

วาระหลักของการประชุมยังไม่ใช่การอนุมัตินโยบายในทันที แต่เป็นการนำเสนอร่างยุทธศาสตร์ที่ผ่านการรับฟังความคิดเห็นสาธารณะแล้ว เพื่อระดมความเห็นเพิ่มเติมจากผู้ทรงคุณวุฒิในบอร์ดบริหาร มุ่งเน้นการขัดเกลาแผนงานให้มีความสมบูรณ์และครอบคลุมทุกมิติก่อนนำไปปฏิบัติจริง

 

แผนยุทธศาสตร์นี้ให้ความสำคัญเร่งด่วนกับการสร้างบุคลากรทักษะสูงควบคู่ไปกับการส่งเสริมการลงทุน เพื่อสร้างความเชื่อมั่นให้นักลงทุนต่างชาติ อย่างไรก็ตาม การประกาศใช้นโยบายระดับชาติอย่างเป็นทางการคาดว่าจะเกิดขึ้นในสมัยรัฐบาลหน้า หลังจากที่มีการจัดตั้งคณะรัฐมนตรีชุดใหม่เสร็จสิ้น

 

ทิศทางหลักคือการยกระดับไทยจากฐานการผลิตกลางน้ำและปลายน้ำ ก้าวสู่การเป็นผู้เล่นในอุตสาหกรรมต้นน้ำที่มีมูลค่าสูง โดยเฉพาะด้านการออกแบบชิปและเทคโนโลยีขั้นสูง เพื่อสร้างความมั่นคงทางเศรษฐกิจและเสริมแกร่งบทบาทของไทยในห่วงโซ่อุปทานโลกอย่างยั่งยืน

 

เป้าหมายเจาะจงอยู่ที่การดึงดูดการลงทุนกลุ่ม Chip Design และ Advanced Packaging ซึ่งเริ่มเห็นผลเป็นรูปธรรมจากการเข้ามาของยักษ์ใหญ่อย่าง Analog Devices (ADI) ในด้านการออกแบบ และ Infineon ที่เตรียมเปิดโรงงานบรรจุภัณฑ์ขั้นสูงภายในปีหน้า สะท้อนความเชื่อมั่นในศักยภาพของไทย

 

ภาครัฐเอาจริงเอาจังกับการพัฒนา "Talent" หรือบุคลากรทักษะสูง โดยตั้งเป้าผลิตแรงงานด้านเซมิคอนดักเตอร์ให้ได้ 1 แสนคน พร้อมทุ่มงบประมาณกว่า 2,000 ล้านบาทจากกองทุนเพิ่มขีดความสามารถในการแข่งขัน เพื่อเตรียมคนให้ทันต่อความต้องการของตลาดโลกในอนาคต

 

กระทรวง อว. ได้รับรองหลักสูตร Reskill และ Upskill แล้วกว่า 1,000 หลักสูตร ครอบคลุมทั้ง AI และเซมิคอนดักเตอร์ นอกจากนี้ยังใช้กลไก LTR Visa และ Smart Visa เพื่อดึงดูดผู้เชี่ยวชาญจากต่างประเทศเข้ามาถ่ายทอดเทคโนโลยี เป็นทางลัดในการพัฒนาองค์ความรู้ในช่วงเริ่มต้น

 

ด้านพื้นที่รองรับการลงทุน รัฐบาลวางแผนปั้นโซนลำพูน–ลำปาง ให้เป็นคลัสเตอร์เซมิคอนดักเตอร์แห่งภาคเหนือ โดยชูจุดเด่นเรื่องทำเลที่ใกล้สนามบินเชียงใหม่และระบบโลจิสติกส์ที่สะดวกสบาย ผนวกกับความมั่นคงทางพลังงานจากโรงไฟฟ้าแม่เมาะ เพื่อรองรับการขยายตัวของอุตสาหกรรม

 

เนื่องจากอุตสาหกรรมนี้ต้องการพลังงานสะอาด 100% บีโอไอจึงเร่งผลักดันโครงการ Direct PPA จำนวน 2,000 เมกะวัตต์ และมาตรการ UGT 2 เพื่อรับประกันว่าผู้ประกอบการจะสามารถเข้าถึงและใช้ไฟฟ้าจากพลังงานหมุนเวียนที่ตรวจสอบแหล่งที่มาได้ ซึ่งเป็นปัจจัยตัดสินใจสำคัญของนักลงทุน

 

รากฐานปัจจุบันของไทยมีความแข็งแกร่งในฐานะเบอร์หนึ่งของอาเซียนด้านการผลิตแผ่นวงจรพิมพ์ (PCB) และเป็นฐานการผลิตฮาร์ดดิสก์รายใหญ่ของโลก ความพร้อมในระดับกลางน้ำและปลายน้ำนี้ถือเป็นต้นทุนสำคัญที่จะช่วยให้ไทยต่อยอดไปสู่อุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ขั้นสูงได้สำเร็จ

ข่าวล่าสุด

เลือกตั้ง69 : "เท้ง ณัฐพงษ์" ควง "ทนายป๊อก" นั่งซาเล้งลุยขอนแก่น มั่นใจป้องกันแชมป์