จากลมสู่ของเหลว จุดเปลี่ยนดาต้าเซ็นเตอร์ AI ยุคใหม่ กับ 3 ความเสี่ยงหลัก

เปิดมุมมอง ทำไมระบบ Air cooling จึงไม่เพียงพออีกต่อไป พร้อมเจาะลึกระบบ Liquid cooling สำหรับดาต้าเซ็นเตอร์ AI กับ 3 ความเสี่ยงหลักที่ท้าทาย แนะการมีพันธมิตรที่เชื่อถือได้คือกุญแจสู่ความสำเร็จ 

 

การเติบโตอย่างก้าวกระโดดของเวิร์กโหลดด้าน AI และการประมวลผลผ่าน GPU กำลังเปลี่ยนโฉมหน้าดาต้าเซ็นเตอร์ทั่วโลกอย่างสิ้นเชิง โดยหนึ่งในความท้าทายที่ชัดเจนที่สุดคือ “พลังงานและความร้อน” ซึ่งเพิ่มขึ้นในระดับที่ระบบระบายความร้อนแบบดั้งเดิมไม่อาจรองรับได้อีกต่อไป ชไนเดอร์ อิเล็คทริค (Schneider Electric) ผู้นำระดับโลกด้านเทคโนโลยีพลังงานและโครงสร้างพื้นฐานดิจิทัล ชี้ให้เห็นว่า การเปลี่ยนผ่านจาก Air Cooling สู่ Liquid Cooling ไม่ใช่ทางเลือก แต่เป็นสิ่งจำเป็นสำหรับดาต้าเซ็นเตอร์ AI ยุคใหม่

 

ในอดีต ดาต้าเซ็นเตอร์ทั่วไปมีการใช้พลังงานเพียง 10–20 กิโลวัตต์ต่อตู้แร็ค แต่สำหรับสถาปัตยกรรม AI รุ่นล่าสุด ตัวเลขดังกล่าวเพิ่มขึ้นอย่างก้าวกระโดด เพราะการออกแบบล่าสุดของ NVIDIA นั้น ตัวเลขดังกล่าวพุ่งสูงขึ้นถึง 142 กิโลวัตต์ต่อตู้แร็ค ยิ่งไปกว่านั้น NVIDIA ยังได้ประกาศไว้อย่างชัดเจนว่า การใช้พลังงานระดับ 1 เมกะวัตต์ต่อตู้แร็ค คือสิ่งที่กำลังจะเกิดขึ้นในไม่ช้า!

 

 

ทำไมระบบ Air cooling จึงไม่เพียงพออีกต่อไป

 

การจ่ายพลังงานมหาศาลให้กับดาต้าเซ็นเตอร์ AI นับเป็นโจทย์ที่ท้าทาย แม้ว่าปัจจุบันมีเทคโนโลยีที่เข้ามารองรับความต้องการนี้ได้แล้ว แต่ปัญหาสำคัญคือพลังงานทั้งหมดจะถูกเปลี่ยนสภาพเป็นความร้อน ซึ่งการระบายความร้อนในระดับนี้ เป็นสิ่งที่เกินขีดความสามารถของระบบระบายความร้อนด้วยอากาศ (Air Cooling) แบบดั้งเดิม

 

ทางออกของปัญหานี้คือการหันมาใช้ระบบระบายความร้อนด้วยของเหลว (Liquid Cooling) แม้จะมีอยู่หลายรูปแบบ แต่วิธีที่ได้รับการยอมรับและนิยมใช้สูงสุดสำหรับชิปประมวลผลประสิทธิภาพสูงคือ ระบบ DLC (Direct Liquid Cooling) เป็นการระบายความร้อนด้วยของเหลวที่ตัวชิปโดยตรง

 

อีกทั้งเทคโนโลยีดังกล่าวไม่ใช่เรื่องใหม่ เพราะมีการใช้งานในวงการซูเปอร์คอมพิวเตอร์มาอย่างยาวนาน โดย Motivair by Schneider Electric ถือเป็นผู้นำแถวหน้าในการติดตั้งระบบ DLC มานานกว่าทศวรรษ พร้อมนำความเชี่ยวชาญที่ผ่านการพิสูจน์แล้วจากสภาพแวดล้อมการประมวลผลแบบสมรรถนะสูง HPC (High Performance Computing) มาปรับใช้เพื่อยกระดับดาต้าเซ็นเตอร์ AI ที่มีความหนาแน่นสูงในปัจจุบัน

 

แต่การนำมาปรับใช้ในดาต้าเซ็นเตอร์ AI ขนาดใหญ่ กลับมาพร้อมความซับซ้อนและความเสี่ยงใหม่ที่องค์กรไม่อาจมองข้าม

 

 

ความเสี่ยงที่ 1 การกัดกร่อนและความเสียหายต่อเซิร์ฟเวอร์

ระบบ Liquid Cooling ต้องอาศัยของเหลว วัสดุ และอุปกรณ์จากหลายผู้ผลิตทำงานร่วมกันอย่างแม่นยำ ความท้าทายสำคัญคือความเข้ากันได้ของวัสดุในระบบทั้งหมด ตั้งแต่ท่อ วาล์ว ไปจนถึงแผงระบายความร้อนที่สัมผัสกับของเหลวโดยตรง ของเหลวที่นิยมใช้ เช่น น้ำปราศจากไอออน (DI Water) หรือสารละลาย Propylene Glycol (PG 25) ล้วนมีสารเติมแต่งที่อาจทำปฏิกิริยากับโลหะบางชนิด หากเลือกวัสดุไม่เหมาะสม หรือควบคุมคุณภาพของของเหลวไม่ดี อาจก่อให้เกิดการกัดกร่อน สนิม หรือคราบชีวภาพ ซึ่งส่งผลโดยตรงต่อความเสียหายของเซิร์ฟเวอร์และความเสถียรของระบบในระยะยาว

 

ความเสี่ยงที่ 2 ความสับสนด้านการรับประกันและข้อตกลงการให้บริการ (SLA)

ต่างจากระบบ Air Cooling ที่สามารถปรับแก้หน้างานได้ค่อนข้างยืดหยุ่น ระบบ Liquid Cooling ต้องอาศัยวิศวกรรมที่แม่นยำตั้งแต่ขั้นตอนการออกแบบ เพราะนอกจากอุณหภูมิแล้ว ยังต้องคำนึงถึงแรงดันและอัตราการไหลของของเหลว ซึ่งแตกต่างกันไปตามสเปกของเซิร์ฟเวอร์แต่ละรุ่น หากระบบถูกออกแบบหรือใช้งานนอกเหนือข้อกำหนด อาจกระทบต่อประสิทธิภาพและการรับประกันอุปกรณ์ได้ทันที ที่สำคัญ หากมีผู้ขายหลายรายเข้ามาเกี่ยวข้องโดยไม่มีผู้รับผิดชอบหลัก องค์กรอาจเผชิญปัญหาการโยนความรับผิดชอบเมื่อเกิดเหตุขัดข้อง

 

ความเสี่ยงที่ 3 พลาดโอกาสประหยัดพลังงานในระยะยาว

Liquid Cooling มีศักยภาพในการประหยัดพลังงานสูงกว่าระบบอากาศอย่างมาก เนื่องจากน้ำสามารถนำความร้อนได้ดีกว่าอากาศถึง 23 เท่า และกักเก็บความร้อนได้มากกว่าหลายพันเท่า อย่างไรก็ตาม หากองค์กรออกแบบระบบทำความเย็นโดยใช้เครื่องทำน้ำเย็นร่วมกันระหว่างระบบลมและระบบน้ำ จะเป็นการจำกัดความสามารถในการเพิ่มอุณหภูมิน้ำของระบบ Liquid Cooling ส่งผลให้ไม่สามารถใช้ประโยชน์จาก Free Cooling ได้อย่างเต็มที่ และพลาดโอกาสลดการใช้พลังงานที่ควรได้รับ

 

จากความเสี่ยงทั้งหมดนี้ ชไนเดอร์ อิเล็คทริค ชี้ชัดว่า “กุญแจสู่ความสำเร็จ” ของดาต้าเซ็นเตอร์ AI คือการมีพันธมิตรที่เชื่อถือได้และสามารถดูแลโซลูชัน Liquid Cooling แบบครบวงจร ตั้งแต่การออกแบบ ติดตั้ง ไปจนถึงการบำรุงรักษาในระยะยาว

 

โซลูชันจาก Motivair by Schneider Electric ถูกพัฒนาขึ้นเพื่อตอบโจทย์เวิร์กโหลด AI, HPC และ GPU ความหนาแน่นสูงโดยเฉพาะ ครอบคลุมทั้งหน่วยกระจายสารหล่อเย็น (CDU), ระบบแลกเปลี่ยนความร้อน, หน่วยกระจายความร้อนในตู้แร็ค, เครื่องทำน้ำเย็น รวมถึงซอฟต์แวร์และบริการบริหารจัดการทั้งหมด เพื่อช่วยให้องค์กรสามารถรับมือกับความร้อนระดับสูงได้อย่างมีประสิทธิภาพ ยืดหยุ่น และยั่งยืน พร้อมรองรับการเติบโตของดาต้าเซ็นเตอร์แห่งอนาคตอย่างมั่นใจ